赋能“中国芯” | 摩尔精英&普ag试玩 CIM项目正式启动

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        10月25日,摩尔精英CIM项目启动大会在上海浦东召开。本次项目旨在进步摩尔精英对提拔消费及供给链云的信息化办理程度,最大限制完成消费资源的精密化办理。摩尔精英集成电路财产开展(合肥)有限公司COO董伟、CIO李磊,深圳普ag试玩信息科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī]华东总部纪靉、华东营销副总姜黎等企业代表及互助同伴列席集会。


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摩尔精英CIM项目


  • 关于摩尔精英

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        摩尔精英努力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供给链云、人才云”三大商业板块,买通芯片设计和流片封测的要害关键,进步服从、延长周期、低落危害,打造芯片设计和供给链整合的一站式平台,客户掩盖环球1500家芯片公司。

        芯片设计云为客户提供从芯片界说到产品的Turnkey全流程设计办事和IT/CAD及云盘算办事;供给链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产办理办事;人才云为行业培育保送专业人才并助力IC人才终生学习。


  • 我国半导体行业开展势头微弱

        疫情重复之下,环球遭遇“芯片荒”,半导体行业开展遭到存眷。业内子士指出,基于环球消费基地和宏大市场两大属性,中国对环球半导体财产“两链”波动颇为紧张。

        据国度统计局最新数据表现,2021年中国大陆芯片总产量达1399亿枚。与2020年相比,2021年1月~5月,中国大陆半导体芯片出货量同比增加48.3%,芯片出货量再创新高。而面临外洋对我国半导体行业实验技能封闭、市场打压的配景下,我国仍旧成为环球最大的半导体市场,2020年,大陆半导体营收同比增加48%,排在中国台湾之后,位居第二。在5G、云盘算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴使用驱动下,中国半导体市场增加空间仍然宽广。

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  • 信息化SAP-数字化MES,一体化实行


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启动会现场

        摩尔精英三期项目是普ag试玩在高科技半导体行业从信息化SAP到数字化MES一体化实行的客户代表。普ag试玩从2020年末开端实行摩尔精英SAP项目,从一期到二期推行,到如今的三期MES启动,为摩尔精英的“芯片设计云、供给链云、人才云”三大商业板块打下坚固的商业底子。本次项目将展开MES、EAP/RMS/RTM、Reporting、ERP接口等体系实行,赋能摩尔精英三大札平台,为芯片行业独角兽——摩尔精英插上起飞党羽。

        本次项目旨在进步摩尔精英对提拔消费及供给链云的信息化办理程度,促进信息化办理,完成面向消费、测试的数据收罗和品格办理,协助进步对消费全历程的监视、控制和办理才能,进步企业消费服从、低落本钱,最大限制完成消费资源的精密化办理。满意摩尔精英旗下的CP、封装、FT测试工场的消费信息化办理需求,为供给链云提供片面、正确、实时的消费和交付等信息。

        会上,摩尔精英团结开创人李磊对普ag试玩的鼎力支持和不懈高兴表现感激。他表现,和普ag试玩的互助十分顺遂,摩尔精英充实信托普ag试玩的专业实行才能,等待这次项目能顺遂买通摩尔精英的供给链数字化系统,进一步增强企业的数字化、信息化建立。

        普ag试玩将自始自终[zì shǐ zì zhōng]包管项目标交付质量和工夫方案,以专业的办事才能、丰厚的项目实行履历和行业履历办事好客户。在此,ag试玩预祝摩尔精英CIM项目顺遂上线,等待摩尔精英完成高效消费和精密办理,为中国以致环球半导体财产链、供给链的波动开展助推加力!


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